企业简介
北京康普锡威科技有限公司是一家电子元器件的企业，是经相关部门批准注册的企业。主营锡基合金粉末、抗氧化锡条、锡粉、焊锡粉、锡球、无铅环保低温焊锡丝、焊锡丝、抗氧化合金等，公司位于中国北京北京市北京市海淀区北三环中路43号院北工字楼344室。北京康普锡威科技有限公司本着“客户，诚信上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
北京康普锡威科技有限公司的工商信息
- 110114007930599
- 91110116771582635U
- 开业
- 其他有限责任公司
- 2005年01月20日
- 汪礼敏
- 1500.000000
- 2005年01月20日 至 2025年01月19日
- 北京市工商行政管理局怀柔分局
- 2016年08月08日
- 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号
- 生产微电子专用焊接材料；科技开发、技术服务、技术咨询、技术转让；代理进出口、货物进出口、技术进出口；出租厂房。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京康普锡威科技有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 北京康普锡威科技有限公司 | http://www.composolder.com/ |
北京康普锡威科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106229104A | 一种软磁复合粉末及其磁粉芯制备方法 | 2016.12.14 | 本发明涉及一种软磁复合粉末及其磁粉芯的制备方法，属于粉末冶金及磁性材料技术领域。根据金属软磁粉末、非 |
| 2 | CN106216872A | 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法 | 2016.12.14 | 本发明公开了一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法，属于低温软钎料技术领域。该无铅焊料的重量百分 |
| 3 | CN106181108A | 一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法，属于低温软焊料技术领域。该无铅焊料的重量百分 |
| 4 | CN106582948A | 一种粉末球化装置及方法 | 2017.04.26 | 本发明专利涉及一种粉末球化装置及方法，具体采用两个反向旋转的磨盘，粉末在两个反向旋转的磨盘中从磨盘中 |
| 5 | CN104985350B | 一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料 | 2017.03.29 | 本发明涉及一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料，属于电子行业低温组装用焊接材料领域。该复合焊接材料由 |
| 6 | CN106448995A | 一种高直流偏磁特性FeSiAl磁粉芯的制备方法 | 2017.02.22 | 本发明涉及一种高直流偏磁特性FeSiAl磁粉芯的制备方法，属于粉末冶金及磁性材料技术领域。以破碎法F |
| 7 | CN104858441B | 一种微细片状金属软磁合金粉末的制备方法 | 2017.02.22 | 本发明涉及一种微细片状金属软磁合金粉末的制备方法，属于金属及合金粉末制备技术领域。该方法包括选取Fe |
| 8 | CN106392088A | 一种金属雾化和电场选分装置及方法 | 2017.02.15 | 本发明涉及一种金属雾化和电场选分装置及方法，属于金属粉末制备技术领域。该装置中金属熔炼炉经过输液管与 |
| 9 | CN106409461A | 一种低损耗FeSi6.5软磁复合粉芯的制备方法 | 2017.02.15 | 本发明涉及一种低损耗FeSi6.5软磁复合粉芯的制备方法，属于粉末冶金及磁性材料技术领域。以气雾化F |
| 10 | CN106392366A | 一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种BiSbAg系高温无铅焊料及其制备方法，属于高温软钎料技术领域。该无铅焊料包含如下组 |
| 11 | CN106373694A | 一种Fe基非晶软磁复合粉芯的制备方法 | 2017.02.01 | 本发明涉及一种Fe基非晶软磁复合粉芯的制备方法，属于粉末冶金及磁性材料技术领域。以质量百分比为95‑ |
| 12 | CN104588903B | 添加Ag<sub>2</sub>O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法 | 2017.01.18 | 本发明涉及一种添加Ag<sub>2</sub>O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法，属于金属基复合 |
| 13 | CN105880610A | 一种利用快冷薄带法制备片状形貌触媒粉末的方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种利用快冷薄带法制备片状形貌触媒粉末的方法，属于人工合成金刚石用触媒制备和粉末材料加工技 |
| 14 | CN104741316B | 一种粉末分级装置及方法 | 2016.08.17 | 本发明涉及一种粉末分级装置和方法，属于粉末制备技术领域。该分级装置包括粉末供给部、气体供给部、分级部 |
| 15 | CN105710378A | 一种类球形金属软磁合金粉末的制备方法 | 2016.06.29 | 本发明涉及一种类球形金属软磁合金粉末的制备方法，属于粉末制备技术领域。该方法将金属软磁合金的原料按照 |
| 16 | CN104439259B | 一种短流程球形钝化合金焊粉的制备方法 | 2016.05.04 | 本发明涉及一种短流程球形钝化合金焊粉的制备方法，属于软钎料制造领域。将焊料合金所需的各原材料按照重量 |
| 17 | CN105185560A | 一种铁基金属软磁粉芯的制备方法 | 2015.12.23 | 本发明涉及一种铁基金属软磁粉芯的制备方法，属于磁性材料制备技术领域。该方法以Fe基片状金属软磁粉末作 |
| 18 | CN105033496A | 一种高强高导复合型无铅高温焊料及其制备方法 | 2015.11.11 | 本发明涉及一种高强高导复合型无铅高温焊料及其制备方法，属于无铅焊料的制造技术领域。该焊料由锡基焊粉、 |
| 19 | CN104985350A | 一种Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料 | 2015.10.21 | 本发明涉及一种Sn-Bi/Cu无铅复合焊接材料，属于电子行业低温组装用焊接材料领域。该复合焊接材料由 |
| 20 | CN104907105A | 一种片状形貌的人造金刚石合成用触媒粉末及制备方法 | 2015.09.16 | 本发明涉及一种片状形貌的人造金刚石合成用触媒粉末及制备方法，属于人工合成金刚石用触媒材料和粉末加工技 |
| 21 | CN104858441A | 一种微细片状金属软磁合金粉末的制备方法 | 2015.08.26 | 本发明涉及一种微细片状金属软磁合金粉末的制备方法，属于金属及合金粉末制备技术领域。该方法包括选取Fe |
| 22 | CN104741316A | 一种粉末分级装置及方法 | 2015.07.01 | 本发明涉及一种粉末分级装置和方法，属于粉末制备技术领域。该分级装置包括粉末供给部、气体供给部、分级部 |
| 23 | CN104588903A | 添加Ag<sub>2</sub>O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法 | 2015.05.06 | 本发明涉及一种添加Ag<sub>2</sub>O颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法，属于金属基复合 |
| 24 | CN104475744A | 一种气雾化制备球形钛粉及钛合金粉末的装置及方法 | 2015.04.01 | 本发明涉及一种气雾化制备球形钛粉及钛合金粉末的装置及方法，属于粉末冶金工业领域。该装置包括真空室，真 |
| 25 | CN104475743A | 一种微细球形钛及钛合金粉末的制备方法 | 2015.04.01 | 本发明涉及一种微细球形钛及钛合金粉末的制备方法，属于金属及合金粉末制备技术领域。该方法以国标TA1品 |
| 26 | CN104439259A | 一种短流程球形钝化合金焊粉的制备方法 | 2015.03.25 | 本发明涉及一种短流程球形钝化合金焊粉的制备方法，属于软钎料制造领域。将焊料合金所需的各原材料按照重量 |
| 27 | CN104353840A | 一种LED用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法 | 2015.02.18 | 本发明涉及一种LED用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法，属于软钎料及应用领域。该合金粉末的重量百分 |
| 28 | CN104325147A | 一种雾化制备球形钎焊粉末的原位钝化方法 | 2015.02.04 | 本发明涉及一种雾化制备球形钎焊粉末的原位钝化方法，属于粉末冶金粉体制造领域。该方法包括以下步骤：(1 |
| 29 | CN104070303A | 一种防氧化高温软钎料实心丝及其制备方法 | 2014.10.01 | 本发明涉及一种防氧化高温软钎料实心丝及其制备方法，属于钎料的制造技术领域。该防氧化实心丝包括高温软钎 |
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